說(shuō)到芯片融合這個(gè)大趨勢，我想不必多言，這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然方向。其實(shí)單芯片處理器的意義非常好理解，就是一塊主板上，只有一個(gè)芯片，而這個(gè)芯片就是處理器，也就是SOC。Intel 在Haswell 處理器之后，陸續開(kāi)始將CPU導入SOC，而這一波率先導入的會(huì )是Ultrabook 所采用的U處理器。那么，將所有的控制芯片整合在一起之后，有什么優(yōu)勢呢？

　 首先，控制整體發(fā)熱量。筆者依稀記得，在早些年的臺式機主板上，很多產(chǎn)品的南橋和北橋芯片是需要單獨的散熱模塊的，并且發(fā)熱量都非常高。筆者以前的一塊主板，就曾經(jīng)因為南橋溫度過(guò)高，導致觸點(diǎn)虛焊，平臺點(diǎn)不亮。不過(guò)當這些芯片都整合到一塊芯片中，再隨著(zhù)制造工藝的不斷進(jìn)步，其發(fā)熱量能夠得到非常好的控制，也能夠有效的降低產(chǎn)品的故障率。

　 其次，體積小，節省空間。多芯片的融合能夠有效的降低主板的體積，并且隨著(zhù)發(fā)熱量的下降，我們可以將這類(lèi)處理器應用到更多領(lǐng)域。例如當下最流行的手機和平板等產(chǎn)品。

　 再次，降低功耗。多芯片的融合能夠降低整體平臺的功耗。這也就是其發(fā)熱量下降的根本原因。并且低功耗能夠給我們帶來(lái)更長(cháng)久的續航時(shí)間，和更輕薄的產(chǎn)品。

　 我們從英特爾這幾代處理器來(lái)看，其逐步融合的趨勢非常明顯，而英特爾走的每一步，目標也非常明確。對于PC端處理器來(lái)說(shuō)，其不斷融合的最終結果就是SOC，就是我們所說(shuō)的單芯片。不過(guò)就現在PC端的產(chǎn)品來(lái)看，想要達到這種完全理想的狀態(tài)，還仍需一段時(shí)間發(fā)展。短期內想要完全的將主板上的各種控制器統統融合到處理器當中，還是有些難度，不過(guò)這種趨于融合的趨勢是肯定的。